产品概述

高通量种子微创取样技术是一项能够在播种前完成基因型选择的重要育种赋能技术。该技术通过在不影响种子活力的前提下进行微创取样，分析获得种子的遗传信息，从而选择含有预期基因型的种子进行种植，可大幅缩小群体种植规模，减少不必要的人力和物力浪费，显著提升育种效率。本系统是多作物通用型高通量种子微量取样设备，融合AI智能算法与激光精密加工技术，专为玉米、小麦、大豆、水稻等主流作物种子提供非接触式、无交叉污染、超高通量的微创取样解决方案，彻底突破传统机械取样的技术瓶颈，助力分子育种与基因检测产业化升级。

核心特征

多作物通用型切割平台

• 一套设备，全品类适配：兼容玉米、小麦、大豆、水稻等主要农作物种子，无需更换硬件模块，大幅降低设备采购与运维成本。

• 自适应柔性定位：独创柔性夹持机构，可自动适配不同种子的尺寸、形状与硬度，确保各类作物种子稳定固定、精准取样。

AI赋能·全智能精准切割模型

• 智能识别与轨迹规划：通过机器视觉实时识别种子姿态、轮廓与胚乳分布，AI算法自动生成最优微创切割路径，取样精度达微米级，最大限度保护种子活性。

• 自学习优化迭代：系统具备持续学习能力，可根据不同批次、不同品种的种子特征动态优化切割模型，长期使用精度稳定提升。

激光切割·非接触式微创零污染

• 非接触式切割：采用高精密激光切割技术，无需机械刀片接触种子，彻底避免机械应力对种子胚的损伤，取样后种子发芽率与未切割的种子非常接近。

• 杜绝交叉污染：无机械部件直接接触种子，从根源上消除传统机械切割中常见的样品交叉污染问题，基因检测结果更准确、更可靠。

核心优势

• 超高通量：全自动连续作业，单小时可处理数百粒种子，效率远超人工与传统设备。

• 微量精准：精准切取微量胚乳样品，满足DNA提取、基因分型等分子实验需求，样品质量稳定可控。

• 安全无损：非接触式激光切割+AI智能避胚，不损伤种子胚，取样后种子可正常发芽生长，实现先基因组选择再播种，减少育种资源浪费，极大地提高育种效率。

• 高效经济：多作物通用设计，大幅减少设备投入；自动化操作降低人工成本，缩短实验周期，快速回报投资。

应用场景

• 分子标记辅助育种

• 种子质量检测与品种鉴定

• 种质资源保存与评价

• 高通量基因分型与测序建库

• 作物遗传育种科研与产业化应用